pasta de conductor de película gruesa utiliza polvo de escamas de plata

pasta de conductor de película gruesa utiliza polvo de escamas de plata

especificaciones para el polvo de copos de plata:

aplicación de polvo de escamas de plata:

1. la goma de conductor de plata de película gruesaen la temperatura máxima de sinterización por sinterización a alta temperatura ≥ 450 ℃ , y secado o curado de sinterización a baja temperatura ( ≤ 250 ℃ ) pasta conductora de plata sinterizada de alta temperatura por lo general encerámica, vidrio y otro sustrato conductor del calor para formar líneas o electrodoalmohadillas, comúnmente usadas en polvo de reducción de fase líquida; secado a baja temperatura omaterial conductor de plata curado con un polímero orgánico como un contacto de barrafase, que comprende un recubrimiento conductor, pasta conductora, adhesivo conductivo,desde el problema del área de contacto, para maximizar las ventajas deplata conductora, copos de plata comúnmente utilizados y luz plateada.

2. polvo de plata brillante y escama de plata esobtenido por un método de reducción de fase líquida micropoder platamecanizado, fresado es generalmente (molino de bolas agitado, una bola de rodillo, bolafresado, molino de bolas de alta energía, etc.), la naturaleza de la plata obtenidael polvo depende del polvo de deposición líquida, el procesamiento y el uso de aditivos,descomposición térmica, atomización, evaporación, generalmente se obtiene plasmaal condensar la distribución del tamaño de partícula de polvo de plata es amplia, incluso siobtenido controlando con precisión la distribución del tamaño de partícula es razonable,dado que los granos de plata que tienen partículas parciales grandes, la actividad de sinterización es pobre,hay una gran diferencia entre las propiedades de superficie de la fase líquidamétodo de reducción, generalmente no se utiliza para pasta de conductor de película gruesa derelleno conductivo.