preparación de la producción de componentes microelectrónicos de cableado, empaquetamiento, conectores y otros slurry electrónicos, hacer miniaturización de dispositivos microelectrónicos y miniaturización de circuitos. la pasta conductora es una materia prima importante de la electrónica industrial. instituciones nacionales de investigación para reemplazar el uso de nano plata polvo hecho de pasta de plata conductiva de micra, puede ahorrar 30% de plata.

dado que las nanopartículas son típicamente menores que el punto de fusión del material sólido, por ejemplo, un punto de fusión de la plata es aproximadamente 900 ℃ , mientras que el punto de fusión se puede reducir a plata nano 100 ℃ , formando así una pasta de nano-plata electroconductora se puede sinterizar a bajas temperaturas, incluso en el plástico, otros materiales de baja temperatura para el sustrato.

la plata y la lámina de monedas se usan ampliamente en la industria electrónica. en el que el papel de las silveras es un adhesivo conductor: interruptor táctil de membrana (mts), cerámica de baja temperatura (ltcc), un panel de visualización de plasma o similar. demanda de producción manufacturera de alta integración de electrones contribuyó a una menor partículas de plata y una distribución de tamaño de partícula específica.

piezas de plata y plata para la industria de la microelectrónica tienen más de 40 años. ya que la plata tiene alta conductividad y la conductividad térmica natural y la resistencia a la oxidación. el polvo de plata y el consumo de copos de plata pueden ser superiores a110 toneladas de metal. las aplicaciones están actualmente en caliente y las perspectivas reflejan el valor comercial de las nanopartículas de plata.

Los estudios de laboratorio nacionales de sandia muestran que la nano-plata de la temperatura de sinterización puede reducirse a 850 grados centígrados a 250 grados centígrados. * el orden térmico de menos de 10 ° C de temperatura puede ser inferior a 250, menos de 5 * puede ser inferior a la temperatura del orden de 300 grados centígrados. desventajas encontradas en la microestructura de defectos de grietas de tensión sinterizada. la formación de grietas y el índice de calentamiento relacionado. y la velocidad de calentamiento se puede ajustar controlando la potencia para lograr una densidad de empaquetamiento mejorada.

con más surfactante y materiales en el comercio, la investigación aumentará gradualmente. Las propiedades reológicas y eléctricas de los agentes tensioactivos en la superficie de la adhesión de plata tienen una gran influencia en el aumento de la aplicación de nanopartículas de nanopartículas de plata y los beneficios serán más evidentes.

nano-plata es un mundo maravilloso. Hay varios métodos para preparar nanopartículas para diferentes propósitos. La gran cantidad de pruebas de nanotecnología solo puede ser efectiva en las circunstancias correctas. se puede decir que con la acumulación de experiencia en la producción, el costo de la nano-plata continuará siendo reducido. las pruebas mostraron que la nano-plata puede reducir efectivamente la temperatura de sinterización. en la producción de polímeros, la nano plata también debe avanzar.

tamaño de la nanopartícula de plata howgwu nano producción a 20 nm, 30-50 nm, 50-80 nm con 99,99% de pureza. también tiene un tamaño de micra, como el tamaño de partícula de 1-2um o 3-8um, para obtener más información, contáctenos en hwnano@xuzhounano.com .