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nano alúmina de relleno conductivo térmico para disipación de calor por encapsulación conducida debe poner la conducción de calor en primer lugar cuando se diseña la disipación de calor del encapsulado conducido de alta potencia, porque el calor conduce al radiador del módulo de empaquetado llevado primero. por lo tanto, el material de unión, sustrato es el enlace clave del calor del led tecnología de disipación Los materiales adheridos incluyen principalmente adhesivo termoconductor, suspensión de plata conductora y soldadura de aleación. El adhesivo conductor térmico es para agregar algo del relleno de alta conductividad térmica a la matriz, como sic, a1n, a12o3, sio2, para mejorar la conductividad térmica. el polvo conductor térmico alfa nano alúmina que hw nano produce, alta velocidad de esferoidización, el tamaño de partícula pequeño, alta pureza, alta conductividad térmica, utilizado para relleno conductivo térmico como resina epoxi, caucho, plástico, embalaje semiconductor. alfa nano alúmina, al2o3, tamaño de partícula 200nm, 300nm, 500nm, 800nm, 1um ... polvo sólido blanco, son están todos disponibles con una pequeña cantidad para investigadores y pedidos a granel para grupos industriales. 1 kg por sacos o 25 kg por balde o según sea necesario para el empaque. aplicación de polvo conductor de nano alúmina en polvo: 1. plástico térmico. la adición del polvo de alúmina puede aumentar el coeficiente de conductividad térmica del polipropileno (pp), y el coeficiente de conductividad térmica de los materiales compuestos de alúmina / pp aumenta con el aumento de la dosificación de la conductividad térmica del polvo de alúmina. 2. goma de silicona conductiva térmica. agregar el polvo de nano alúmina puede mejorar el coeficiente de conductividad térmica del caucho de silicona, y no afectará la transparencia, la cantidad de adición adecuada puede hacer que el coeficiente de conductividad térmica del caucho de silicona llegue a 1.48-2 w / (m • k). 3. agente de adhesión de cola de conducción de calor, como agente de resina epoxi, resina epoxi, los recubrimientos conductivos térmicos, etc., para agregar el polvo de alúmina puede hacer que el coeficiente de conductividad térmica llegue 0.6 w / (m • k) arriba. 4. Ligante térmico de silicona orgánica y relleno de la mezcla, radiador, sustrato del radiador con relleno (mc), aceite térmico, cambio de fase, resina de embalaje de semiconductores. Si tiene alguna pregunta sobre el polvo de óxido de aluminio / alúmina en polvo nano, no dude en ponerse en contacto conmigo. gracias

polvos de grafeno de una sola capa como los más livianos y finos material en el mundo que reemplazará un material ideal para la fabricación de transistores de silicio en el campo hiperfino de la microelectrónica en el futuro.

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Los nanotubos de carbono de pared simple giran con el grupo funcional (-oh, -cooh), el tubo corto de 1 a 2 mm y el tubo largo de 5-20 a.

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