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nanopartículas de nitruro de aluminio aln de alta pureza utilizadas para sustrato cerámico

Las nanopartículas de nitruro de aluminio de alta pureza se utilizan ampliamente para el sustrato cerámico.

  • origen del producto:

    China
  • Artículo No.:

    L522
  • Puerto de embarque:

    Guangzhou, shanghai
  • color:

    off white
  • tiempo de espera:

    2
  • pago:

    T/T, PayPal
detalles del producto

nanopartículas de nitruro de aluminio aln de alta pureza utilizadas para sustrato cerámico


la especificación para nanopartículas de nitruro de aluminio:


valores # tamaño de partícula pureza morfología
l520 40nm 99.9% hexagonal
l522 80-100nm 99.5% hexagonal
l528 1-2um 99% amorfo
l530 5-10um 99.5% amorfo


Las nanopartículas de nitruros de aluminio son ampliamente utilizadas en el sustrato cerámico:

1. cerámica de nitruro de aluminio (ALN) con alta conductividad térmica, bajo coeficiente de expansión térmica, alta resistencia y otras características, así como buenas propiedades mecánicas, se considera la próxima generación de sustrato de cerámica de alto rendimiento y material de embalaje de elección,

2. Aln tiene dos propiedades muy importantes que vale la pena destacar: una alta conductividad térmica y un coeficiente de expansión de si se combinan. la desventaja es que incluso en una superficie de óxido muy fina, la capa de óxido tendrá un impacto en la conductividad térmica de los materiales y procesará solo el control estricto para crear una mejor consistencia de sustratos aln.aln yo s todavía una inmadurez de la tecnología de producción doméstica a gran escala, relativa a al2o3, ya que muchos precios relativamente altos, este es un cuello de botella que restringe su desarrollo. Por estas razones, usted puede saber, rendimiento superior de cerámica de alúmina superior porque la comparación, en el campo actual de la microelectrónica, electrónica de potencia, microelectrónica híbrida, módulo de potencia o en una posición dominante y se han utilizado ampliamente.

3. cerámicas aln con alto rendimiento térmico para sustrato semiconductor de alta potencia, el proceso de enfriamiento natural en el calor para lograr sus objetivos, pero también tiene una buena resistencia mecánica, excelentes propiedades eléctricas. aunque la necesidad de mejorar la tecnología de fabricación nacional, el precio es más caro, pero su tasa de crecimiento anual de más de 4 veces al2o3 cerámica, beo, y más tarde puede ser reemplazado por una serie de cerámicas no óxido. hazlo usando aln ceramic La tabla de aislamiento térmico es una tendencia general, pero hay problemas de tiempo y costo.


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