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nano silver tin alloy powder

Polvo ultra fino personalizado Nano Tin Silver Aleación (AG / SN)

Nano Plata-estaño Aleación (Hongwu Nanomaterial es suministrar IT) Es una aleación binaria de plata y estaño, que es un tipo de soldadura de baja temperatura. Es adecuado para la aleación de cobre de soldadura fuerte y otras partes que están limitadas de temperatura y requieren de alta resistencia.

  • origen del producto:

    China

  • Puerto de embarque:

    Guangzhou, Shanghai

  • color:

    grey to black powder

  • tiempo de espera:

    in 3 days

  • pago:

    T/T,Paypal

Contáctenos

detalles del producto
Producto Nombre: Nano aleación de plata de plata
Molecular Fórmula: AG / SN
Ratio: AG: sn = 94.9: 5.1, ajustable
Partícula Tamaño: 100nm, 300nm, 500nm, 1um, ajustable
Pureza: AG base 99.99%
Color: Polvo gris a negro

Plata-estaño La aleación es una aleación binaria de plata y estaño, que es una especie de soldadura de baja temperatura. Es adecuado para la aleación de cobre de soldadura fuerte y otras partes que están limitadas de temperatura y requieren de alta resistencia.

El material de soldadura fuerte de metales preciosos se utiliza para la unión de precisión de metales preciosos mediante el método de soldadura cuando el metal base (metal o no metal) no está derretido


a basado en plata Aleación en la que TIN es la aleación principal Constituyente. The Silver-Tin aleaciones que contienen menos 12.5% Sn tiene buena ductilidad.


etiqueta caliente :

Nano aleación de plata de plata polvo ultra fino AG / SN aleación Aleación de hojalata de plata fusible
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